Nyomtatott áramköri kártyák hőmérséklet-eloszlásának modellezése
DOI:
https://doi.org/10.35925/j.multi.2022.1.6Kulcsszavak:
információs rendszer, hőmérsékleteloszlás, modellezésAbsztrakt
Jelen cikk a folyamatautomatizálási információs rendszereket elemezi a döntésekhez felhasznált adatok, információk előállítása és felhasználása szempontjából. Megvizsgálja, hogy a döntésekhez szükséges adatokat a méréseken kívül hogyan tudjuk kiegészíteni modellezések segítségével. A cikk részletesen foglalkozik az adatok modellalkotással történő előállításával. A mért fizikai adatok közül a hőmérséklet mérési adatait felhasználva mutatja be a hőmérsékleteloszlás modellezésének előnyeit a PCB (Printed Circuit Board) gyártását illetően. A hőmérséklet, mint az egyik legjelentősebb folyamatparaméter eloszlásának modellezését taglalja, megvizsgálva többek között a fizikai és elektrotechnikai modellezését és rámutat a matematikai modellezés lehetőségeire. Bemutatja a modellezéssel előállított újabb információk előnyeit a megfelelő döntések meghozatalánál. A matematikai modellek osztályozása után egy konkrét példán keresztül bemutatja az inverz távolsággal súlyozott modellezési eljárást. A cikk kiemeli a modellezett értékek ellenőrzésének fontosságát, módszereit figyelembe véve és felhasználva mérésekkel kapott értékeket.
